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                半导体激光器原理

                利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。

                半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝〓表面光滑美观。

                塑料焊接原理:

                最常用的激光焊接形式被称为激光透射焊接。首先将两个待焊接塑料零部件加压力夹在一起〓,然后将一束短波红外区的激光定向到待粘结的部位。激光束穿过上层透光材料,能量被下层材料吸收,转换成热能,由于两层材料被压在一起,热能从吸收层传导到透光层上,使得两层材料熔化并结合,同时由于材料本身的热膨胀扩张产生内部压力,内部压力与外部压力共同作用确保了两部分的坚固焊接。

                适用材料:

                几乎所有的热塑性材料都可以用于激光焊接。

                常见的焊接组合方式是透光与吸收材料配合焊接,典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同时通过加入特殊的红外吸收物质,使得各种颜色的材料组合也成为可能,包括透明对透明,黑色对黑色,以及各种彩色塑料。

                • 脉冲、连续双模式
                • 更多样化的工作方式
                • 低维护费用与低电力需求,零耗材,终身免维护,电光转换效率高达47%
                • 更好的集成应用,便于现场布置和集成
                • 紧凑的结构空间,使操控、管理、维护更加方便自由
                • WFD2500外置空调保证激光器恒温恒湿的工作环境
                • 应用于塑料的加固?、密封焊接,也可应用于电子元件的锡焊
                • —医疗设备、电子数码、手机通讯、电子元件、汽车配件及白色家电等行业
                • —手机主板、数码摄像头、按插件、电子元器件、高级仪器仪表等精密零件的焊接
                • 应用于金属材料薄板拼接、管件的无缝焊接及装配精度要求低的结构件焊接,如机∩械五金厨具、汽车配件及模具补焊等工件的焊接